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英特尔联袂联电攻坚3nm工艺:向台积电发起挑战
- 发布日期:2026-06-22 18:05 点击次数:74

快科技6月20日音书,据媒体报谈,芯片巨头与联电已达成合营,将共同鼓吹先进工艺制程的研发。在首席施行官陈立武的率领下,英特尔正积极布局晶圆代工范围,力争与台积电张开正面竞争。
提到晶圆代工,东谈主们率先思到的经常是台积电。但值得戒备的是,在半导体行业中,联电是中国台湾第二大芯片制造企业,市集份额仅次于台积电。
不仅如斯,联电依然中国台湾第一家晶圆代工公司,在闇练工艺节点方面积贮了丰富的制造告诫,中文字幕+乱码+友田真希其家具庸俗利用于各样工业范围。

如今,联电似乎对进攻先进工艺半导体制造进展出了浓厚敬爱敬爱。据报谈,该公司已与英特尔联袂,两边将纠合攻坚3nm和12nm工艺,相干分娩线将落地于英特尔位于好意思国亚利桑那州的工场。
据悉,两家公司在12nm工艺节点上制造的芯片将主要面向物联网和WiFi范围。首批想象套件展望本年内委派客户,以便在来岁年头运转流片,并筹商于2027年底已矣量产。
至于3nm工艺,现在两边仍处于纠合研发阶段,指标是打造出一款与台积电期间水平卓越的3nm节点,从而匡助英特尔在众人晶圆代工市集会争取到更大的份额。
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